अल-इन-वन COB LED टिभी 
लचिलो एलईडी डिस्प्ले 
पारदर्शी एलईडी डिस्प्ले 
लेड पोस्टर 
गोलाकार एलईडी डिस्प्लेहरू 
रचनात्मक र अनुकूलन एलईडी डिस्प्लेहरू पूर्ण-रङ एलईडी स्क्रिन प्याकेजिङ परिचय:
LEDs अलग वा एकीकृत प्याकेजिङ्ग मा उपलब्ध छन्। एलईडी अलग उपकरणहरू परम्परागत प्याकेजिङ्गको अंश हुन्, र तिनीहरू सम्बन्धित क्षेत्रहरूमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ। तिनीहरू 40 वर्ष भन्दा बढीको लागि विकसित गरिएको छ र अब मुख्यधारा उत्पादनहरूको दायरा बनाउँछ।
चिप-एकीकृत मोड्युलहरू हाल अनुकूलित प्याकेजिङमा सीमित छन्। तिनीहरू मुख्य रूपमा व्यक्तिगत एप्लिकेसन उत्पादनहरूको लागि डिजाइन र निर्माण गरिएका छन् र अझै मुख्यधारा उत्पादनहरू बन्न सकेको छैन।
परम्परागत LED विधि प्रयोग गर्न यो श्रमसाध्य र महँगो छ किनभने त्यहाँ कुनै पनि रेडिमेड कोर लाइट स्रोत कम्पोनेन्टहरू छैनन्। यद्यपि, हामी वास्तवमा "एलईडी लाइट-स्रोत अलग उपकरण / MCPCB मोड्युल प्रकाश स्रोत" लाई एकमा मिलाउन सक्छौं - स्थानान्तरण गर्न र सिधै अर्धचालक चिपमा माउन्ट गर्नुहोस् र त्यसपछि COB मोड्युल प्रकाश स्रोत सिर्जना गर्न MCPCB मा एकीकृत गर्नुहोस्।
तार सिलाई चिप र सब्सट्रेट बीच विद्युतीय जडान बनाउन प्रयोग गरिन्छ। यो लागू गरिएको छ र विश्वसनीयताको लागि रालले ढाकिएको छ। यसले श्रम र समय मात्र नभई प्याकेजिङको लागत पनि बचत गर्छ।
असतत LED यन्त्रहरूको तुलनामा, COB मोड्युलहरूले LED प्राथमिक प्याकेजिङ्ग, लाइट इन्जिन मोड्युलहरूको उत्पादन, र अनुप्रयोगहरूमा माध्यमिक प्रकाशको वितरणको लागत घटाउन सक्छ। गणनाले प्रकाश स्रोत लागत 30% सम्म कम गर्न सकिन्छ भनेर देखाउँछ।
उचित डिजाइन, र माइक्रो-लेन्सिङको प्रयोग मार्फत, COB मोड्युलहरूले प्रदर्शन समस्याहरूबाट बच्न सक्छन् जस्तै चमक र स्पटलाइटहरू जुन अलग प्रकाश स्रोतहरू प्रयोग गर्दा उपस्थित हुन्छन्। स्रोतको दक्षता वा जीवनलाई असर नगरी रातो चिप्सको संयोजन थपेर रङ रेन्डरिङ सुधार गर्न सकिन्छ। COB मोड्युलहरू स्थापना गर्न र उत्पादन गर्न सजिलो छ, लागतमा कमीको परिणामस्वरूप।
अवस्थित प्रक्रिया प्रविधि र उपकरणहरू उच्च उपज दरहरूको साथ ठूलो मात्रामा COB मोड्युलहरूको उत्पादनलाई समर्थन गर्न सक्षम छन्।
COB प्याकेजिङ्ग के हो?
चिप-अन बोर्ड प्याकेजिङलाई COB पनि भनिन्छ। यो ठोस-क्रिस्टल टेक्नोलोजी र SMD सटीक वितरण प्रयोग गरेर विकसित गरिएको नयाँ पूर्ण-रंग COB एलईडी उत्पादन हो।
थर्मली-कंडक्टिभ इपोक्सी रालले सब्सट्रेटमा सिलिकन प्लेसमेन्ट पोइन्ट छोप्नुहोस्, सामान्यतया चाँदीको कणहरूसहित इपोक्सी राल, सिलिकनलाई सिधै सब्सट्रेट सतहमा राख्नुहोस्, वेफरलाई स्थिर नभएसम्म तातो गर्नुहोस्, र त्यसपछि चिपलाई सिधै सब्सट्रेटमा सोल्डर गर्नुहोस्। SMD फुल-रङ र डट म्याट्रिक्स एलईडी मोड्युलहरू भन्दा ठूलो उत्पादन गर्न सजिलो छ।
यी डोइटभिजनद्वारा स्वतन्त्र रूपमा विकास गरिएको COB मोड्युलका तस्बिरहरू हुन् ।
परम्परागत SMD LED प्याकिङसँग COB तुलना गर्नुहोस्
1) कच्चा माल र प्रशोधन लागत
फुल-रङ एसएमडी एलईडी: यो एलईडी डिस्प्ले उत्पादनमा उच्च कच्चा माल लागत र अधिक जटिल उत्पादन र प्रशोधन प्रक्रिया छ, जसले ठूलो लगानी र लागतमा परिणाम दिन्छ।
पूर्ण-रङ COB LED: COB ले 1/3 ले समय घटाउँछ, कोष्ठक र इलेक्ट्रोप्लेटिंग हटाउँछ र रिफ्लो सोल्डरिङ वा प्याचहरू आवश्यक पर्दैन। डाइ-बन्डिङ र तार-बन्धन प्रक्रियाहरूको सन्दर्भमा, COB प्याकेजिङ्गको SMD जस्तै दक्षता छ। यद्यपि, वितरण, विभाजन र प्याकेजिङको सन्दर्भमा, COB प्याकेजिङ्गको दक्षता उच्च छ।
COB प्याकेजिङ्गले सामग्रीको लागतको 10% मात्र प्रतिनिधित्व गर्दछ, जबकि श्रम र निर्माण लागत लगभग 15% हो। लागत पूर्ण-रङ SMD LED प्याकेजिङ भन्दा कम्तिमा 5% बढी छ।
2) अप्टिकल र इलेक्ट्रिकल गुणहरू
पूर्ण-रङ COB LED सँग राम्रो रंग स्थिरता र ठूलो दृश्य कोण छ। यसमा उच्च चमकको साथ एक समान प्रकाश स्थान पनि छ। SMD र डट म्याट्रिक्स रङ फुल कलर LED यी विशेषताहरू र फाइदाहरूसँग मेल खाँदैन।
उच्च चमक र फराकिलो दृश्य कोण।
COB ले तातो सिङ्क टेक्नोलोजी प्रयोग गर्दछ कि LEDs मा उद्योग-अग्रणी (95%) थर्मल लुमेन मर्मत छ भनेर ग्यारेन्टी गर्दछ।
यो तस्विर हो जसले कोण प्रकाश र COB र SMD LED मोड्युलको उपस्थिति तुलना गर्दछ।
COB उपस्थिति मा अधिक संगत छ।
यो स्पष्ट छ कि बोर्डमा सयौं उज्यालो स्पटहरू छन्, जुन सबै एउटै PCB, वा तेर्सो विमानमा छन्। उज्यालो बिन्दुहरू सबै एउटै सन्दर्भ बिन्दु छन्। यसैले तिनीहरूबाट उत्सर्जित प्रकाश उस्तै हुनेछ।
चूंकि SMD हरू PCB मा एक एक गरेर जोडिनेछ, परिणाम एक दृश्य प्रभाव हुनेछ जुन COB प्याकेजिङ भन्दा खराब छ।
COB सँग राम्रो प्रकाश गुणस्तर छ।
तस्विरले COB कसरी राम्रो प्रकाश गुणस्तर छ भनेर देखाउँछ।
दायाँको छविमा देखाइएको रूपमा, SMD प्याकेजिङ्ग LEDs प्याकेज गर्ने परम्परागत तरिका हो। यसले एप्लिकेसन सिर्जना गर्न PCB मा धेरै अलग उपकरणहरू माउन्ट गर्न समावेश गर्दछ। छविमा देख्न सकिन्छ, यो दृष्टिकोण भूत र चमक जस्ता समस्याहरूको लागि प्रवण छ। COB, अर्कोतर्फ, एक एकीकृत प्याकेज हो जसले सतह-प्रकाश स्रोतको रूपमा पनि कार्य गर्दछ।
यसले छवि 1 मा ठूलो दृश्य क्षेत्र मात्र होइन, तर यसले प्रकाश अपवर्तन पनि कम गर्छ।
COB ले ठूलो परिप्रेक्ष्य प्रदान गर्दछ।
तलको छविले देखाउँछ कि पूर्ण-रङ COB LED सँग पूर्ण-रङ SMD LED भन्दा ठूलो दृश्य कोण छ।
पूर्ण-रङ SMD LED हेर्ने कोणहरू लगभग 110 डिग्री छन्। पूर्ण-रङ COB को लागि हेर्ने कोण 140-170° सम्म पुग्न सक्छ चमकलाई असर नगरी। ठाडो कोणमा 140-170° हेर्ने कोण हुन्छ। यी सुविधाहरू निश्चित अनुप्रयोगहरूमा धेरै उपयोगी हुन सक्छ।
COB कोणीय प्रकाश र SMD कोणीय प्रकाश ढाँचा
उज्यालो प्रभावको रेखाचित्र अनुसार, यो तपाईले देख्न सक्नुहुन्छ:
डिस्पेन्सिङ ल्युमिनस इफेक्ट डायग्राम / SMD ल्युमिनस इफेक्ट डायग्राम
सीओबी भिजुअल प्रभाव हेर्ने कोण र ल्युमिनेसेन्स रेखाचित्रको सन्दर्भमा एसएमडीको भन्दा उच्च छ।
ठोस क्रिस्टलहरूको स्थान
RGB चिपहरू लाइनमा व्यवस्थित छन्। लेन्स चिल्लो र घुमाउरो छ। लेन्सले प्रकाशको राम्रो अपवर्तन देखाउँछ। तीन-रङको प्रकाश लेन्सद्वारा अपवर्तित हुनेछ र तीन रङहरू प्रतिबिम्बित हुनेछन्। रङको प्रकाश थप समान रूपमा मिसाइयो भने रंग मिश्रण सुधार हुनेछ। साथै, एक समान प्रकाश स्पटले राम्रो दृश्य प्रभाव सिर्जना गर्नेछ जबकि SMD मा समान सुविधा छैन।
किनकी SMD को माथिल्लो सतहमा समतल ढाँचा छ, जसको मतलब अपवर्तन औसत छ। यसले रंग मिलान COB भन्दा खराब बनाउँछ। यहाँ प्रकाश वितरण वक्रहरू बीचको तुलना छ, त्यसैले तपाईंले पूर्ण-रङ COB का फाइदाहरू अझ स्पष्ट रूपमा देख्न सक्नुहुन्छ।
COB पूर्ण-रङ R/G/B प्रकाश वितरण वक्र /SMD पूर्ण-रङ R/G/B प्रकाश वितरण वक्र
प्रकाश वितरण वक्रले हामीलाई बताउन सक्छ कि SMD प्याकेजिङ्ग कर्भहरूसँग एकरूप ढाँचा छैन। COB प्याकेजिङ कर्भ उच्च छ किनभने रातो बत्ती र नीलो/हरियो बत्ती थोरै अलग गरिएको छ।
विश्वसनीयता
कम थर्मल प्रतिरोध
परम्परागत SMD प्याकेजिङ्ग अनुप्रयोगहरूको प्रणाली थर्मल प्रतिरोध हो: चिप/ग्लू/सोल्डर/पेस्ट/तामा/फोइल-इन्सुलेशन तह-एल्युमिनियम सामग्री, जबकि COB प्याकेजिङ्ग हो: चिप/ग्लू/एल्युमिनियम सामग्री।
COB प्याकेजिङ्ग प्रणालीको थर्मल प्रतिरोध परम्परागत SMD प्याकेजिङ्ग भन्दा कम छ। यसले एलईडीको आयु बढाउँछ।
COB चिप वितरण पनि बोर्डमा सीधा निश्चित गरिएको छ। यसको मतलब त्यहाँ ठूलो तातो अपव्यय सतह छ, परिणामस्वरूप राम्रो गर्मी अपव्यय हुन्छ। चिप जंक्शन तापमान बढ्नेछ र अधिक प्रकाश अवशोषणमा परिणाम हुनेछ। यी SMD प्रविधिको विकासको लागि बाधाहरू हुन्।
वाटरप्रूफ, यूभी-प्रूफ र नमी-प्रूफ
COB ले बोर्डमा ग्लु फैलाउन प्याकेजिङ प्रविधिको प्रयोग गर्दछ, र वाटरप्रूफिङ र नमी-प्रूफिङको सन्दर्भमा बाहिर प्रयोग गर्दा राम्रो प्रदर्शन गर्दछ। SMD, अर्कोतर्फ, PPA कोष्ठक प्रयोग गर्दछ जुन वाटरप्रूफ, आर्द्रता-प्रमाण र UV-प्रूफ हो। जब वाटरप्रूफिंग र नमी-प्रूफिंग समस्याहरू समाधान हुँदैनन्, यसले गुणस्तरीय समस्याहरू जस्तै विफलता, मधुरो र द्रुत क्षीणता निम्त्याउन सक्छ।
निष्कर्ष:
डोइटभिजनद्वारा विकसित COB प्याकेजिङ LED स्क्रिनलाई मुख्यधारा SMD LED प्याकेजिङसँग तुलना गर्दा , यसमा अप्टिकल विशेषताहरू, प्रक्रिया र लागतको हिसाबले धेरै फाइदाहरू छन्। यो निकट भविष्यमा एक मानक उत्पादन बन्ने निश्चित छ।