घर > मामला अध्ययन > AT&T — COB प्रोटोटाइप अपग्रेड
मामला अध्ययन जुलाई २०२६ · १४-दिनको स्प्रिन्ट

AT&T रिटेल पिलरहरूको लागि ४-इन-१ COB प्रोटोटाइप

Following AT&T's successful 630-unit P2.5 pillar rollout, the next question was inevitable: which pixel pitch for flagship stores? Rather than months of theoretical debate, DOIT VISION engineered a 4-in-1 prototype pillar with P1.25, P1.538, P1.86 COB, and the original P2.5 SMD all on a single unified chassis. Delivered in 14 days, AT&T decision-makers walked around the pillar comparing resolutions side by side. More importantly, 100% backward compatibility means these new COB modules are millimeter-level drop-in replacements for the existing 320x160mm chassis, future-proofing 630 deployed pillars.

४-इन-१ मल्टी-पिच COB LED प्रोटोटाइप पिलरले एकल चेसिसमा P1.25, P1.538, P1.86 COB र P2.5 SMD देखाउँदै सिङ्क्रोनाइज्ड सामग्री सहित
पिचहरू
4-in-1
एउटा चेसिसमा P1.25 देखि P2.5 सम्म
समय रेखा
14 दिन
प्रोटोटाइप डेलिभरी
अनुकूलता
100%
पछाडि मिल्दो
फुटेज
320x160
ड्रप-इन मोड्युल प्रतिस्थापन
द्वारा डेलिभर गरिएको DOIT VISION इन्जिनियरिङ टोली · · द्वारा समीक्षा गरिएको क्रिस लियाङ, सह-संस्थापक · अगस्ट २०२६
CE · FCC · RoHS · CB · ISO 9001
१५ इन्जिनियरहरू · ६०-व्यक्ति शेन्जेन टोली
५५+ देशहरू · नोभास्टार · ब्रोम्पटन · कलरलाइट
कन्टूर पीसीबी + लचिलोमुनसेल + रिजोल्युमपोका-योक असेम्बली
परियोजना अवलोकन

एक नजर मा

ग्राहक
AT&T
प्रमुख स्टोर स्तरोन्नति मार्ग
अवधारणा
४-इन-१ प्रोटोटाइप
वाक-अराउन्ड पिच तुलना
परीक्षण गरिएका पिचहरू
पृष्ठ १.९ / पृष्ठ २.६ / पृष्ठ २.९ / पृष्ठ ३.९
३ COB + १ SMD आधाररेखा
स्तरोन्नति विधि
ड्रप-इन प्रतिस्थापन
शून्य चेसिस परिमार्जन
कुञ्जी सुविधा
सिङ्क्रोनाइज गरिएको सामग्री
चारै जना अनुहार एउटै भिडियोमा देखिएका छन्।
सबैभन्दा कठिन चुनौती
मिक्स्ड-पिच कुनाहरू
विभिन्न PCB मोटाई र मास्कहरू
भविष्य-प्रूफिंग
३२०×१६० युनिभर्सल
६३०-स्तम्भ लगानीलाई सुरक्षित गर्दछ
प्रतिक्रिया विधि
छेउछाउ दृश्य
महिनामा होइन, मिनेटमा निर्णय गर्नुहोस्
०१ — संक्षिप्त

फ्ल्यागशिपको लागि कुन पिच?

Costco स्थानहरूमा ६३० P2.5 SMD स्तम्भहरू तैनाथ गरेपछि, AT&T को अर्को तार्किक प्रश्न यो थियो कि फ्ल्यागशिप स्टोरहरूले उच्च-रिजोल्युसन अपग्रेडको वारेन्टी दिन्छ कि गर्दैन। तर स्पेक पानाहरू र रेन्डरिङहरूमा पिक्सेल पिचहरूको बहस गर्न महिनौं लाग्नेछ र कुनै समाधान हुनेछैन — कागजमा सबैको राय हुन्छ, तर हेरेर निर्णय हुन्छ।

DOIT VISION ले एउटा आमूल सर्टकट प्रस्ताव गर्‍यो: चारै जना उम्मेदवार पिचहरू छेउछाउमा राखेर एउटै सिङ्क्रोनाइज्ड सामग्री चलाएर एउटै प्रोटोटाइप पिलर निर्माण गर्नुहोस्। निर्णयकर्ताहरूले भौतिक रूपमा स्तम्भ वरिपरि हिंड्न सक्थे, वास्तविक दृश्य दूरीमा समाधानहरू तुलना गर्न सक्थे, र महिनौंको बैठकको सट्टा मिनेटमा निर्णय गर्न सक्थे।

४-इन-१ मल्टी-पिच COB LED प्रोटोटाइप पिलरले एकल चेसिसमा P1.25, P1.538, P1.86 COB र P2.5 SMD देखाउँदै सिङ्क्रोनाइज्ड सामग्री सहित
०२ — पछाडि अनुकूलता

मिलिमिटर-स्तर ड्रप-इन प्रतिस्थापन

इन्जिनियरिङ म्यान्डेट सम्झौतायोग्य थिएन: प्रत्येक नयाँ COB मोड्युल सबै ६३० तैनाथ स्तम्भहरूमा अवस्थित ३२०x१६०mm SMD मोड्युलहरूको लागि शाब्दिक ड्रप-इन प्रतिस्थापन हुनुपर्छ।

चुम्बकीय सिलिन्डर स्थिति, CNC पङ्क्तिबद्ध पिन प्वालहरू, हब बोर्ड इन्टरफेसहरू, र पावर राउटिङ - प्रत्येक भौतिक इन्टरफेस आयाम मिलिमिटरमा मिलाइएको थियो। ३२०x१६० मिमी युनिभर्सल फुटप्रिन्टले ग्यारेन्टी दिन्छ कि LED प्रविधिको प्रगति हुँदै जाँदा, पिलर चेसिस र कोस्टको स्टोर पूर्वाधारमा AT&T को संरचनात्मक लगानी पूर्ण रूपमा सुरक्षित रहन्छ।

मिक्स्ड-पिच कर्नर इन्जिनियरिङ

सबैभन्दा ठूलो चुनौती: P1.25 COB र P2.5 SMD मा पूर्ण रूपमा फरक PCB मोटाई, मास्क डिजाइन, र रेजिन इन्क्याप्सुलेशनहरू छन्। ९०-डिग्री कुनामा जहाँ दुई फरक-पिच मोड्युलहरू भेट्छन्, दृश्यात्मक रूपमा निर्बाध जोड प्राप्त गर्न प्रत्येक मोड्युल प्रकारको लागि फरक CNC मिलिङ प्रोफाइलहरू आवश्यक थिए - एक सहनशीलता चुनौती मानक एकल-पिच स्तम्भहरूले कहिल्यै सामना गर्दैनन्। प्रत्येक मोड्युलको एल्युमिनियम फ्रेम किनारा यसको विशिष्ट मोटाई र मास्क ज्यामितिको लागि क्षतिपूर्ति गर्न व्यक्तिगत रूपमा प्रोफाइल गरिएको थियो।

नम्बरहरू द्वारा

परियोजना विवरणहरू

14
दिन डेलिभरी
भौतिक प्रोटोटाइपको अवधारणा
4
पिक्सेल पिचहरूको तुलना
P1.25 · P1.538 · P1.86 · P2.5
320 × 160
विश्वव्यापी पदचिह्न
जेनेरेसनभरि १००% ब्याकवर्ड कम्प्याटिबल
630
अवस्थित स्तम्भहरू
सबै ड्रप-इन मोड्युल स्वाप मार्फत अपग्रेड गर्न सकिने
3
COB भेरियन्टहरू परीक्षण गरियो
सन्दर्भको लागि + १ SMD आधाररेखा
0
चेसिस परिमार्जनहरू
वास्तविक ड्रप-इन — कुनै उपकरण वा ड्रिलिंग छैन
हामीले कसरी डेलिभर गर्यौं

पिच बहस देखि भौतिक प्रोटोटाइप सम्म

स्टेज 01

प्रश्न लक गर्नुहोस्

AT&T लाई फ्ल्यागशिप स्टोरहरूको लागि छेउ-छेउ पिच निर्णय आवश्यक थियो — अर्को PDF तुलना होइन। हामीले एउटा चेसिसमा चार पिचहरू परिभाषित गर्यौं: P1.25 / P1.538 / P1.86 COB प्लस मूल P2.5 SMD।

स्टेज 02

एकीकृत चेसिस डिजाइन

चारै पिचहरूमा ३२०×१६० मिमी चुम्बकीय फुटप्रिन्ट समान राखियो। CNC-प्रोफाइल गरिएको मिक्स्ड-पिच ९०° कुनाहरू ताकि प्रत्येक मोड्युल प्रकारका सिटहरू चेसिस पुन: डिजाइन बिना फ्लश होस्।

स्टेज 03

१४-दिनको निर्माण

४-इन-१ पिलर निर्माण गरियो, सिङ्क्रोनाइज्ड सामग्री लोड गरियो, र बर्न-इन परीक्षण गरियो ताकि निर्णयकर्ताहरू प्रत्यक्ष पिक्सेलहरू वरिपरि हिंड्न सकून् - CAD रेन्डरहरू होइन।

स्टेज 04

ड्रप-इन अपग्रेड मार्ग

प्रमाणित COB मोड्युलहरू अवस्थित ६३०-युनिट फ्लीट चेसिसमा शून्य टुलिङ परिवर्तन बिना स्थापना हुन्छन् - फ्ल्यागशिप स्टोरहरूले राम्रो पिच चयन गर्दा शाब्दिक ड्रप-इन।

उत्पादन अपग्रेड मार्ग योजना गर्दै हुनुहुन्छ?

बहु-पिच प्रोटोटाइपहरूले महिनौंसम्म चल्ने बहसलाई हटाउँछन्। सिङ्क्रोनाइज्ड सामग्री चलाउँदै, एउटै चेसिसमा आफ्ना सबै रिजोल्युसन विकल्पहरू हेर्नुहोस्। २ हप्तामा प्रोटोटाइप डेलिभरी।

इन्जिनियरसँग कुरा गर्नुहोस् →
क्रेताका प्रश्नहरू

प्राय : सोधिने प्रश्नहरू

के म एउटै प्रोटोटाइपमा विभिन्न LED पिचहरू तुलना गर्न सक्छु?
हो। यो AT&T प्रोटोटाइपले सिङ्क्रोनाइज्ड सामग्री चलाउने एउटा एकीकृत चेसिसमा चार पिक्सेल पिचहरू माउन्ट गरेको छ। निर्णयकर्ताहरू घुम्छन् र वास्तविक हेर्ने दूरीमा दृश्यात्मक रूपमा रिजोल्युसनहरू तुलना गर्छन्, कुन पिच छनौट गर्ने भन्ने बारेमा महिनौंदेखि चलिरहेको सैद्धान्तिक बहसलाई हटाउँछन्।
LED मोड्युल अपग्रेडको लागि ब्याकवर्ड अनुकूलताले कसरी काम गर्छ?
लिगेसी SMD मोड्युलहरू जस्तै समान चुम्बकीय स्थितिहरू, पङ्क्तिबद्ध पिन प्वालहरू, र कनेक्टर इन्टरफेसहरू सहित ठ्याक्कै उही ३२०×१६०mm फुटप्रिन्टमा COB मोड्युलहरू डिजाइन गरेर, नयाँ मोड्युलहरू शाब्दिक ड्रप-इन प्रतिस्थापन बन्छन्। कुनै चेसिस परिमार्जन छैन, कुनै नयाँ टुलिङ छैन, कुनै पुन: तार छैन। ३० सेकेन्ड भन्दा कममा मोड्युल स्वैप गर्नुहोस्।
तपाईं कति छिटो बहु-पिच तुलना प्रोटोटाइप डेलिभर गर्न सक्नुहुन्छ?
AT&T ४-इन-१ प्रोटोटाइप अवधारणादेखि भौतिक एकाइमा १४ दिनमा डेलिभर गरिएको थियो। मानक पिचहरू (P1.5–P2.5) सामान्यतया १०-१४ दिनमा पठाइन्छ। अल्ट्रा-फाइन-पिच कम्पोनेन्टहरूमा आपूर्ति श्रृंखला अवरोधहरूको कारणले गर्दा उप-P10 पिचहरूलाई थप मोड्युल लिड समय आवश्यक पर्न सक्छ।
९०-डिग्री कुनामा विभिन्न पिच मोड्युलहरू भेट्दा के हुन्छ?
फरक-फरक पिचहरूमा फरक-फरक PCB मोटाई, मास्क प्रोफाइल र इन्क्याप्सुलेशन गहिराइ हुन्छ। कुनामा रहेको प्रत्येक मोड्युल प्रकारलाई दृश्यात्मक रूपमा निर्बाध जोड कायम राख्न एल्युमिनियम फ्रेममा छुट्टै CNC मिलिङ प्रोफाइल चाहिन्छ। यो मिश्रित-पिच कुना इन्जिनियरिङ मानक एकल-पिच कुनाहरू भन्दा धेरै जटिल छ र प्रति-मोड्युल-प्रकार प्रोफाइलिङ आवश्यक पर्दछ।
के चेसिस नबदलीकन अवस्थित P2.5 स्तम्भहरू अपग्रेड गर्न सकिन्छ?
हो — त्यो डिजाइनको बाधा थियो। COB मोड्युलहरूले मूल P2.5 SMD मोड्युलहरू जस्तै 320×160mm चुम्बकीय पदचिह्न र कनेक्टर इन्टरफेस साझा गर्छन्। फ्ल्यागशिप स्टोरहरूले 630-युनिट चेसिस लगानी रद्द नगरी आमनेसामने अपग्रेड गर्न सक्छन्।
के COB मोड्युलहरूलाई मूल SMD स्तम्भहरू भन्दा फरक नियन्त्रक चाहिन्छ?
होइन। प्रोटोटाइप र अपग्रेड मार्गले नोभास्टार TB40 + ब्राइटसाइन नियन्त्रणलाई मास-प्रोडक्शन पिलरहरू जस्तै राख्छ। सामग्री प्लेलिस्टहरू र ब्राइटनेस तालिकाहरू नयाँ मिडिया-प्लेयर स्ट्याक बिना स्थानान्तरण हुन्छन्।
AT&T 4-in-1 प्रोटोटाइपमा कुन पिचहरूको तुलना गरिएको थियो?
एउटा चेसिसमा चार पिचहरू: P1.25 COB, P1.538 COB, P1.86 COB, र मूल P2.5 SMD। सिङ्क्रोनाइज्ड सामग्रीले खरीददारहरूलाई एकै पटक घुम्दा स्पष्टता, सिम व्यवहार, र हेर्ने दूरीको आरामको मूल्यांकन गर्न दिन्छ।
बहु-पिच प्रोटोटाइप कार्यक्रमको लागि विशिष्ट MOQ के हो?
प्रोटोटाइप कार्यक्रमहरू एउटै एकाइबाट सुरु हुन्छन् — यो AT&T स्तम्भ निर्णय लिने कामको लागि बनाइएको एउटा चेसिस थियो। त्यसपछि उत्पादन स्तरोन्नतिले अवस्थित फ्लीट तालिकालाई पछ्याउँछ; पिच चयन गरिसकेपछि कुनै छुट्टै प्रोटोटाइप MOQ हुँदैन।

तपाईंको अनुकूलित आकार, ईन्जिनियर गरिएको

रेखाचित्र वा कुनै न कुनै व्यास/उचाइको स्केच पठाउनुहोस् — हामी लचिलो समाधानले मात्र काम गर्छ कि गर्दैन भनेर मूल्याङ्कन गर्नेछौं। ४८ घण्टा भित्र जवाफ दिनुहोस्।

व्हाट्सएप एक इन्जिनियर एउटा उद्धरण पाउनुहोस् सबै केस अध्ययन हेर्नुहोस्
निर्माता
DOIT भिजन
लेखक
क्रिस लियाङ, सह-संस्थापक र प्रमुख इन्जिनियर
लेखकको अनुभव
१९ वर्ष एलईडी डिस्प्ले इन्जिनियरिङ
लेखक लिंक्डइन
https://www.linkedin.com/in/krisliang-doitvision/
सामग्री प्रकार
मामला अध्ययन
प्राथमिक विषय
४-इन-१ मल्टी-पिच COB प्रोटोटाइप — AT&T रिटेल पिलर अपग्रेड पथ
कुञ्जी टेक्नोलोजीहरू
COB LED, बहु-पिच तुलना, ३२०×१६०mm ड्रप-इन मोड्युल, मिश्रित-पिच ९०° कुना, पछाडि अनुकूलता, नोभास्टार TB४०, ब्राइटसाइन
ग्राहक
AT&T
पिचहरूको तुलना
P1.25 / P1.538 / P1.86 COB + P2.5 SMD
समय रेखा
१४-दिनको प्रोटोटाइप डेलिभरी
प्रकाशित मिति
जुलाई 2026
समीक्षा गरिएको मिति
अगस्ट 2026
प्रमाणपत्र
CE, FCC, RoHS, CB, ISO 9001
देशहरूले सेवा दिए
55 +
स्थापित
२०१०, शेन्जेन, चीन
घरभित्रका इन्जिनियरहरू
15
सम्पर्कमा रहनुहोस्
आफ्नो परियोजना सुरु गर्नुहोस्।
हामी त्यही दिन जवाफ दिन्छौं।
आफ्नो कोठाको आयाम, पिक्सेल पिच आवश्यकताहरू, वा परियोजना संक्षिप्त पठाउनुहोस् — एक इन्जिनियरले केही घण्टा भित्र जवाफ दिन्छन्।
सोही दिन इन्जिनियरको प्रतिक्रिया · CE · EMC · RoHS
निर्माता
DOIT भिजन
स्थापित
२०१०, शेन्जेन, चीन
मुख्यालय
शेन्जेन, गुआंग्डोंग, चीन
प्रमाणपत्र
CE, FCC, RoHS, CB, ISO 9001
आधिकारिक वेबसाइट
https://www.doitvision.com/